Bleifreies Lötzinn 1,0 mm 50 g Sn99.3Cu0.7 mit 2 % Flussmittel

SKU: SER577
GTIN: 8595563732311
HAN: 06550466
Kategorie: Löttechnik
Hersteller: TIPA

Robustes, bleifreies Sn99.3Cu0.7 Lötzinn mit 1,0 mm Durchmesser und integriertem Flussmittelkern für allgemeine Elektronik- und Reparaturarbeiten.

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Bleifreies Lötzinn 1,0 mm 50 g Sn99.3Cu0.7 mit 2 % Flussmittel

Für universelle Lötarbeiten in der Elektronik-Werkstatt ist eine zuverlässige, bleifreie Legierung notwendig. Dieses Lötzinn auf Basis von 99,3 % Zinn und 0,7 % Kupfer bietet eine solide Basis für manuelle Lötprozesse, bei denen keine extrem feinen SMD-Strukturen verarbeitet werden müssen. Mit einem Durchmesser von 1,0 mm ist der Draht für das Bestücken von Through-Hole-Bauteilen (THT) sowie das Verbinden von Kabeln und Steckergehäusen ausgelegt.

Hardware & Zusammensetzung

Die Zusammensetzung Sn99.3Cu0.7 entspricht einem Standard-Eutektikum für bleifreie Anwendungen. Das integrierte, aktivierte Flussmittel (2 %) reduziert effektiv Oxidschichten auf Kupferpads und Bauteilanschlüssen während des Lötvorgangs. Da bleifreie Legierungen systembedingt eine höhere Schmelztemperatur aufweisen als klassische Zinn-Blei-Gemische, liegt der Schmelzpunkt bei etwa 227 °C. Dies erfordert ein präzises thermisches Management beim Einsatz von Lötstationen.

Legierung Sn99.3Cu0.7: RoHS-konforme und bleifreie Alternative für den allgemeinen Elektronikbau.
Integrierter Flussmittelkern (2 %): Unterstützt die Benetzung bei leicht oxidierten Oberflächen ohne zusätzliche Mittel.
1,0 mm Drahtstärke: Ermöglicht eine kontrollierte Dosierung bei THT-Bauteilen und größeren Lötstellen.
Stabile Verbindungen: Erzeugt bei korrekter Temperaturführung mechanisch belastbare Lötstellen.

Workbench & Anwendung

Bei der Verwendung auf einem Breadboard oder beim Verlöten von THT-Komponenten auf einer Lochrasterplatine ist die Dosierung entscheidend. Da bleifreies Lot weniger "freiwillig" fließt als verbleite Varianten, empfiehlt sich eine Lötspitzentemperatur von ca. 350 °C bis 380 °C. Achte darauf, dass die Lötspitze das Bauteil und das Lötpad gleichzeitig berührt, bevor der Draht zugeführt wird. Eine unzureichende Wärmeverteilung führt bei dieser Legierung schnell zu einer matten, spröden Lötstelle, die als "kalte Lötstelle" bekannt ist.

Praxis-Tipps & thermisches Verhalten

Bleifreies Lot stellt höhere Anforderungen an das Material. Durch die höhere Arbeitstemperatur oxidieren Lötspitzen schneller; eine regelmäßige Reinigung am feuchten Schwamm oder am Messingwoll-Reiniger ist für die Langlebigkeit der Spitze unumgänglich. Obwohl das integrierte Flussmittel die Benetzung verbessert, können ionische Rückstände nach der Abkühlung verbleiben. Es ist bewährte Praxis, die Lötstellen nach Abschluss der Arbeiten mit Isopropanol zu reinigen, um Korrosion an den Leiterbahnen zu verhindern.

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